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基板工程ガイド  プリント基板ト−タルプランナ−//株式会社アムザ

内層
                       
フィルム確認 フィルム修正 外形デ−タ入力 銅泊研磨(整面)
ラミネ−ト
(ドライフィルム)
焼き付け 現像 パタ−ン検査
エッチング 剥離 検査 化学処理(黒化処理)
乾燥 レイアップ プレス 冷却
基準穴加工
以上の工程を経過し、内層シ−ルド板が完成します。
外層
                                             
穴あけ 銅メッキ 穴埋め 乾燥
研磨 ラミネ−ト 焼き付け 現像
検査 エッチング 剥離 検査
研磨 レジスト印刷 シルク印刷 レベラ−
外形加工 検査 ◇◆◇出 荷◆◇◆



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